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传统金属封装材料及其局限性有哪些!
2021-07-02

  金属封装是一种以金属为外壳或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属外壳或底座的电子封装形式,多采用玻璃-金属密封技术。广泛应用于混合电路的封装,主要是军用和定制的特殊气密封装。

  它已广泛应用于许多领域,特别是在军事和航空航天领域。金属封装形式多样,加工灵活。它可以与某些组件集成(例如混合集成 A/D 或 D/A 转换器)。适用于低I/O数的单片和多片应用,也适用于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件,可满足小批量、高可靠性。此外,为了解决封装的散热问题,大多数类型的封装也使用金属作为散热片和散热片。

  主要先容金属封装中使用和正在开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装外壳或底座、用于引线的金属材料,还包括可用于各种封装基板、散热片和散热片的金属。材料。

  Si、GaAs等芯片材料和A12O3、BeO、AIN等陶瓷基板材料的热膨胀系数(CTE)在3×10-6-7×10-6K-1之间。为了实现对芯片支撑、电气连接、散热、机械和环境的保护,金属封装材料应满足以下要求:

  ①与芯片或陶瓷基板相匹配的低热膨胀系数,可减少或避免热应力的产生;

  ②很好的导热性,提供散热;

  ③很好的导电性,减少传输延迟;

  ④良好的EMI/RFI屏蔽能力;

  ⑤较低的密度,足够的强度和硬度,良好的加工或成型性能;

  ⑥可镀性、可焊性、耐腐蚀性,实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合,密封环保;

  ⑦降低成本。

  传统的金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、Kovar、Cu/W和Cu/Mo等。


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