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三大半导体封装指的是什么?
2021-06-17

  半导体封装是指根据产品型号和功能要求对被测晶圆进行加工,以获得独立芯片的过程。封装工艺是:将上道晶圆工艺的晶圆经过划片工艺后切割成小晶圆(Die),然后将切割的晶圆粘在基板(引线框)对应的岛架上,然后使用超用细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将芯片的焊盘连接到基板的相应引脚(Lead)上,形成所需的电路;然后独立的芯片被封装并用塑料外壳保护。塑封后,需要进行一系列的操作。封装完成后,对成品进行测试,通常通过入库、测试、包装等流程,最后入库出货。  

  三大半导体封装按所用材料分类。有金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。

  第一类:半导体金属封装

  金属封装从三极管封装开始,然后慢慢应用到直插式扁平封装,基本上是金属玻璃组装工艺。由于金属零件尺寸严格、精度高、易于批量生产,这种封装价格低廉、性能优良、封装工艺简单灵活,广泛应用于晶体管和混合集成电路,如振荡器、放大器、鉴频器、AC和DC在转换器、滤波器、继电器等产品中,现在和将来许多微型封装和多芯片模块(MCM)也采用这种金属封装。金属封装类型包括光电器件封装,包括窗口型、透镜型和光纤型;子信封器件包装包括A型、B型和C型;混合电路封装包括双列直插式和扁平式;特殊器件封装包括矩形正极型、多层多窗型和非磁性材料型。

  第二类:半导体陶瓷封装

  早期的半导体封装大多是陶瓷封装。随着半导体器件高度集成和高速化的发展,电子设备的小型化和降价,陶瓷封装部分被塑料封装所取代,但陶瓷封装有很多用途它仍然具有不可替代的功能,特别是工作频率的提高集成电路元件、信号传输速度的加快和芯片功耗的增加。需要选择低电阻率的布线导体材料、低介电常数、高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的类型包括DIP和SIP;大规模集成电路封装包括PGA、PLCC、QFP和BGA。

  第三类:半导体塑料封装

  塑料包装因其成本低、工艺简单、适合大批量生产而具有强大的生命力。自诞生以来,发展速度越来越快,在包装上的份额也越来越大。目前,塑料封装占全球集成电路市场的95%以上。在消费电路和设备基本上都是塑料包装的世界里;工业电路占比也大,封装种类最多。塑料封装的类型包括分立器件封装,包括A型和F型;集成电路封装包括 SOP、DIP、QFP 和 BGA。

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